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当前视讯!凯盛科技:在Chiplet封装中的应用目前正在进行产品导入
来源: 财联社      时间:2023-04-22 10:06:22


(资料图)

4月21日电,凯盛科技在互动平台表示,公司应用于高频高速PCB封装的球形材料已经批量供货,在Chiplet封装中的应用目前正在进行产品导入。

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